LÜTZE: Modulares Gehäusesystem für die Industrieautomatisierung

Bauteilhöhen und Sperrflächen von Leiterplatten ohne Power-/Datenbus Bottom layer Top layer Bauteilhöhen Top layer Bereich 22,5 mm 35 mm Gehäuse Gehäuse A 12,33 mm 12,63 mm B 11,83 mm 24,33 mm C 11,58 mm 24,08 mm D 8,82 mm 21,32 mm E 10,82 mm 23,32 mm F 10,83 mm 23,33 mm G 10,32 mm 22,82 mm H 8,82 mm 21,32 mm I 11,12 mm 23,62 mm J 3,21 mm 15,71 mm K 11,13 mm 23,63 mm L 3,37 mm 6,91 mm M 0 mm 6,91 mm N 0 mm 6,91 mm O 10,82 mm 23,33 mm Bauteilhöhen Bottom layer Bereich 22,5 mm und 35 mm Gehäuse A 5,27 mm B 1,77 mm C 4,77 mm D 3,27 mm E 2,01 mm F 4,54 mm G 1,77 mm H 3,77 mm I 3,77 mm J 4,07 mm K 4,07 mm L 2,97 mm M 2,01 mm 7 Anwendungsbeispiele • LCOS