LÜTZE: Modulares Gehäusesystem für die Industrieautomatisierung

Anwendungsbeispiele • LCOS 6 Positionierung: Power und Datenkontakte Bauteilhöhen und Sperrflächen von Leiterplatten mit Power-/Datenbus Bottom layer Top layer Bauteilhöhen Top layer Bereich 22,5 mm 35 mm Gehäuse Gehäuse A 12,33 mm 24,8 mm B 8,82 mm 21,3 mm C 10,82 mm 23,3 mm D 8,82 mm 21,3 mm E 11,32 mm 22,8 mm F 10,32 mm 22,8 mm G 11,12 mm 23,6 mm H 11,58 mm 24 mm J 11,83 mm 24,3 mm Bauteilhöhen Bottom layer Bereich 22,5 mm und 35 mm Gehäuse L 5,27 mm M 1,77 mm N 3,77 mm O 1,77 mm P 3,27 mm Q 0 mm R 2,07 mm S 4,52 mm T 4,77 mm Dargestellte Variante: Daten oben Daten unten ohne Gehäuseschale rechts und Frontschild Dargestellte Variante: Power oben PE mittig Power unten ohne Gehäuseschale rechts und Frontschild Position unten: Position mitte: Position oben: Powerbus PE-Kontakt Datenbus 20-polig Position unten: Position oben: Datenbus 20-polig Datenbus 20-polig Position unten: Position mitte: Position oben: Powerbus PE-Kontakt Powerbus Dargestellte Variante: Daten oben PE mittig Power unten ohne Gehäuseschale rechts und Frontschild Top layer Top layer Top layer